英特尔表示带5G基频芯片设备要到2020年才能上市 2019年新iPhone将不会支援5G通讯技术

天の川

之前曾有外媒报导，2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基频芯片。英特尔 XMM 8160 5G 基频芯片已在 2018 年 11 月发表，比原先计划时间提前半年。当时，英特尔称 5G 基频芯片将在 2019 下半年出货，使用这种基频芯片的商用设备预计能在 2020 上半年开始出货。

英特尔并非唯一生产 5G 基频芯片的企业，高通已在日前发表第二代 5G 基频芯片 Snapdragon X55。这款基频芯片提供每秒 7G 下载速度，并支援所有主要频段。目前高通正与苹果对簿公堂，这意味着近期 iPhone 不会采用高通 5G 基频芯片。

除了英特尔及高通，国内联发科 IC 设计大厂也发表了 Helio M70 5G 基频芯片，也是目前市场唯一具 LTE 和 5G 双连接（EN-DC）的 5G 基频，支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网（NSA）及未来 5G 独立组网（SA）架构。

至于，三星 Exynos Modem 5100 5G 基频芯片，则是全球首个完整支援 3GPP Release 15 标准的 5G 基频芯片。除了支援 6GHz 及毫米波频段，还以三星本身 10 纳米制程打造，下载速率可达 6Gbps，且支援 2G / 3G / 4G 全网通网络。在联发科与三星 5G 基频芯片各具优势的情况下，苹果与高通因专利战大打出手之际，苹果供应链高层 Tony Blevins 曾作证表示，苹果曾研究由联发科或三星供应 5G 基频芯片的可能性。

另外，华为也推出旗下首款 5G 基频芯片──巴龙 5000。根据华为宣传，巴龙 5000 5G 基频芯片最快下载速率可达 3.2Gbps，且是世界首款单核心多模 5G 基频芯片，由 7 纳米制程打造，不仅支援 5G SA 独立及 NSA 非独立网络，还能向下支援 4G、3G、2G 网络，是目前世上最强的 5G 基频芯片。当前中美贸易战的气氛下，美国政府当然不会同意苹果采用华为 5G 基频芯片。

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就以上市场 5G 基频芯片的供应状况分析，苹果要在 2019 年推出支援 5G 通讯技术的 iPhone，除非已跟联发科或三星谈好供货条件，就现阶段来说可能性不大。甚至，外传苹果打算自研芯片的情况下，要 2020 年正式推出支援 5G 通讯技术的 iPhone 也都还有些门槛。要真正见到支援 5G 通讯技术的 iPhone，果粉还要耐心等候。